日本芯片领军人物、东京大学教授黑田忠广首次出书,通过“半导体森林生态”“切片面包型3D集成”等独特比拟,揭示了半导体新世界、激荡环境以及应对方法。
链接检测中。。
本站内容来源于网盘资源爬虫采集。多多搜盘不复制、传播、储存任何网盘资源,也不提供资源下载服务,链接会跳转至该网盘,资源的安全性与有效性请您自行辨别。如您发现任何侵权或违规内容,欢迎通过举报功能联系我们,我们将及时处理。